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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
資料種別 |
貸出区分 |
状態区分 |
貸出
|
| 1 |
西 | 5510266413 | 549.8// | 一般書 | 一般書 | | 在庫 |
○ |
| 2 |
浜北 | 6210529126 | 549.8// | 一般書 | 一般書 | | 在庫 |
○ |
| 3 |
天竜 | 6311032566 | 549.8// | 一般書 | 一般書 | | 在庫 |
○ |
| 4 |
流通元町 | 7510210649 | 549.8// | 一般書 | 一般書 | | 在庫 |
○ |
| 5 |
北 | 5810341452 | 549.8// | 一般書 | 一般書 | | 在庫 |
○ |
関連資料
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高木 清 大久保 利一 山内 仁 長谷川 清久 村井 曜
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| 資料区分 |
図書 |
| 書名 |
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 B&Tブックス |
| 著者 |
高木 清/著
|
| 著者 |
大久保 利一/著 |
| 著者 |
山内 仁/著 |
| 出版者 |
日刊工業新聞社
|
| 出版年月 |
2023.6 |
| ページ数 |
157p |
| 大きさ |
21cm |
| 件名 |
半導体 |
| 分類 |
549.8
|
| ISBN |
4-526-08281-8 |
| 内容紹介 |
半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。 |
| 著者紹介 |
高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。 |
内容細目表:
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