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蔵書情報

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所蔵数 5 在庫数 5 予約数 0 発注数 0

書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本   B&Tブックス  

著者 高木 清/著 大久保 利一/著 山内 仁/著 長谷川 清久/著 村井 曜/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6


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資料情報

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 資料種別 貸出区分 状態区分 貸出
1 西5510266413549.8//一般書一般書 在庫 
2 浜北6210529126549.8//一般書一般書 在庫 
3 天竜6311032566549.8//一般書一般書 在庫 
4 流通元町7510210649549.8//一般書一般書 在庫 
5 5810341452549.8//一般書一般書 在庫 

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549.8 549.8
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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

資料区分 図書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本   B&Tブックス  
著者 高木 清/著
著者 大久保 利一/著
著者 山内 仁/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
件名 半導体
分類 549.8
ISBN 4-526-08281-8
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



内容細目表:

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